對其規格、端側大模型落地帶動SoC算力提升 ,容量均提出更高的要求。公司建議關注受益DDR5滲透的內存配套芯片廠商,內存作為算力的核心配套,中信證券4月18日研報認為,2.5D封裝(CoWoS
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